电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法

摘要

本发明是一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法，其特点是，选取SiO₂含量不小于99.8％的高纯石英砂作原料，并按一定原料粒度分布进行配比；先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选；再用精密球磨机系统进行研磨；研磨后再进行精密分级，分级时使用变频技术控制分级机转速，分级后得到半成品；将半成品加热到90－150℃后，向半成品中加入占半成品重量0.3－3.0％的表面改性混合液，对原料进行包覆改性，保温30－120分钟后出料冷却，即得。本发明对超细硅微粉的干法表面改性，可实现连续性规模化生产，所得产品质量好，完全符合电子级低热膨胀系数覆铜板用要求。

主权项

1、一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法，其特征在于，其步骤如下，(1)选取SiO2含量不小于99.8％的高纯石英砂作原料，并按以下原料粒度分布进行配比：3-6目占15-25％，7-18目占25-35％，19-40目占15-25％，41-100目占25-35％；(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选；再用精密球磨机系统进行研磨，研磨时使用的磨介直径分别为：直径为10-20mm的占10-20％，直径为30mm-40mm的占55-65％，直径为50mm-60mm的占20-30％；(3)研磨后进行精密分级，分级时使用变频技术控制分级机转速，分级后得到粒径D50＝1-3μm、D90≤10μm的半成品；(4)将半成品加热到90-150℃后，向半成品中加入占半成品重量0.3-3.0％的表面改性混合液，对原料进行包覆改性，再保温30-120分钟后出料冷却，即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成：KH-560硅烷偶联剂80-92％；有机基改性聚硅氧烷表面活性剂6-12％；聚乙烯醇高分子超分散剂2-8％。