| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种电子装置及其制造方法，本发明的电子装置包括：具有配线图案(33)的基板(30)、装载在基板(30)的第1面(31)的具有第1电极(14)的第1芯片零件(10)、装载在基板(30)的第2面(32)的具有第2电极(24)的第1芯片零件(20)、设在第1芯片零件(10)旁边的由树脂形成的第1绝缘部(50)、设在第2芯片零件(20)旁边的由树脂形成的第2绝缘部(60)、从第1电极(14)通过第1绝缘部(50)到达配线图案(3)的形态形成的第1配线(54)和从第2电极(24)通过第2绝缘部(60)到达配线图案(33)的形态形成的第2配线(64)。 | ||
| 申请公布号 | CN100424858C | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200410028370.2 | 申请日期 | 2004.03.09 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1. 一种电子装置，其特征在于，包括：具有配线图案的基板；装载在上述基板的第1面的具有第1电极的第1芯片零件；装载在上述基板的第2面的具有第2电极的第2芯片零件；设在上述的第1芯片零件的侧面的，具有沿所述第1芯片零件向外方向朝下的第1倾斜面的第1绝缘部；设在上述的第2芯片零件的侧面的，具有沿所述第2芯片零件向外方向朝下的第2倾斜面的第2绝缘部；从上述第1电极上紧贴着上述第1绝缘部的第1倾斜面到达上述的配线图案的形态来形成的第1配线；从上述第2电极上紧贴着上述第2绝缘部的第2倾斜面到达上述的配线图案的形态来形成的第2配线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||