| 发明名称 | 导电性构件 | ||
| 摘要 | 一种导电性构件，其特征在于，在由金属或树脂构成的基体21上设置导电性弹性层22的导电性构件中，是将作为导电剂的、至少使导电性合成橡胶或导电性混合树脂固化并粉末化的导电性粉末混入到合成橡胶中，硫化上述合成橡胶而制成橡胶弹性体，导电性弹性层22是由该橡胶弹性体构成的。 | ||
| 申请公布号 | CN100424593C | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200410102274.8 | 申请日期 | 2004.12.13 |
| 申请人 | 株式会社金阳社 | 发明人 | 小贯昭男;西谷幸志 |
| 分类号 | G03G15/16(2006.01) | 主分类号 | G03G15/16(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张政权 |
| 主权项 | 1. 一种导电性构件，其特征在于，在将导电性弹性层设置在由金属或树脂构成的基体上的导电性构件中，是将作为导电剂的、至少使导电性合成橡胶或导电性混合树脂固化并粉末化的导电性粉末混入到合成橡胶中，硫化所述合成橡胶而制成橡胶弹性体，所述导电性弹性层是由该橡胶弹性体构成的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||