| 发明名称 |
柔性电路板表面贴装承载装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的胶粘区，以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表面贴装承载装置，不会产生翘曲、弯折等变形。 |
| 申请公布号 |
CN101282637A |
申请公布日期 |
2008.10.08 |
| 申请号 |
CN200710073981.2 |
申请日期 |
2007.04.06 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
郝建一 |
| 分类号 |
H05K13/04(2006.01);C09J7/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1. 一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
