反应磁控溅射TiN/SiO<SUB>2</SUB>硬质纳米多层涂层的制备方法

摘要

一种反应磁控溅射TiN/SiO₂硬质纳米多层涂层的制备方法，属于工模具涂层制备技术领域。本发明采用多靶磁控溅射涂层制备设备，在低气压的Ar和N₂混合气氛中，由独立的射频阴极分别控制金属Ti靶和化合物SiO₂靶，通过基体在两靶前产生的等离子体中交替停留形成层状结构。其中TiN层通过金属Ti靶与N₂气反应生成，而SiO₂层则由SiO₂化合物靶直接溅射获得，且在发明所述的N₂气氛围中溅射得到的SiO₂层不含氮。本发明提供的具有很高生产效率的TiN/SiO₂纳米多层涂层的反应磁控溅射制备技术，可以满足具有高硬度和优异抗氧化性能、适用于高速切削和干式切削涂层的工业规模化生产的需要。

主权项

1. 一种反应磁控溅射TiN/SiO2硬质纳米多层涂层的制备方法，其特征在于：采用多靶磁控溅射涂层制备设备，金属Ti靶和陶瓷SiO2靶分别由独立的射频阴极控制，在Ar和N2混合气氛中进行反应磁控溅射，TiN层通过溅射金属Ti靶并与N2气反应生成，而SiO2层则由SiO2化合物靶直接溅射获得，多层涂层通过基体在Ti靶和SiO2靶前交替接受溅射形成纳米层状结构，其中N2气分压为0.04～0.08Pa，TiN层厚度为4.0～15nm，SiO2层厚度为0.3～1.3nm。