一种铜或铜合金表面电火花强化方法

摘要

本发明涉及一种铜或铜合金表面进行电火花沉积处理的方法。采用铜或铜合金为沉积对象，采用相应的电极进行沉积处理，在氩气或氦气或氩气、氦气的混合气体保护下，使用电火花设备进行沉积处理，沉积处理过程中，输出功率400～1300W，输出电压60V～80V，放电频率100～700Hz；保护气体流量18～30L/min，比沉积时间3～15分钟。本发明首先不需要使用气相沉积、真空烧结等复杂的设备；不对铜产生热损伤，并可以进行反复沉积，不像气相沉积处理有沉积次数的限制，不像真空烧结操作比较复杂，该工艺只需要手持操作处理就可完成，该方法热影响区窄或无热影响区；而且该方法无需沉积前的预热和沉积后的退火处理。

主权项

1. 一种铜或铜合金表面电火花强化方法，其特征在于具体步骤如下：(1)采用相应的电极进行沉积处理，电极采用自身旋转方式，电极的夹持方式为机械方式；所述电极材料为金属W、Mo或Ta；或者，粉末冶金材料W-Cu、Re-Cu或Ta-Cu；或者硬质合金YG8；或者W-Cu合金；(2)在氩气或氦气或氩气、氦气的混合气体保护下，使用电火花设备进行沉积处理；(3)沉积处理过程中，输出功率400～1300W，输出电压60V～80V，放电频率100～700Hz；保护气体流量18～30L/min，比沉积时间3～15分钟。