| 发明名称 | 镍电镀液 | ||
| 摘要 | 提供一种镍电镀液，该电镀液可有效地将镍层只沉积在待电镀部件上而不腐蚀由陶瓷复合材料制成的电子部件或含过渡金属氧化物的陶瓷部件。这种镍电镀液含至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂，pH值为4-9，镍离子与氯离子的比值为1或更小。 | ||
| 申请公布号 | CN100424232C | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN02161107.6 | 申请日期 | 2002.12.27 |
| 申请人 | 希普雷公司 | 发明人 | 近藤诚;榎本治树;嶋津元矢 |
| 分类号 | C25D3/12(2006.01) | 主分类号 | C25D3/12(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 1. 一种镍电镀液，基本组成为：a)镍离子；b)氯离子；c)至少两种不同类螯合剂的混合物，所述混合物包括抗坏血酸作为第一螯合剂，和亚氨基二乙酸或者氨基三(亚甲基膦酸)作为第二鳌合剂；d)水；和e)任选的pH维持化合物；其中，镍电镀液的pH值为4-9，镍离子与氯离子的比值为1或更小。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||