| 发明名称 | 阻焊剂组合物及其固化物 | ||
| 摘要 | 本发明提供阻焊剂组合物及其固化物，其作为印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的阻焊剂所必需的显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异，并且可以提供固化收缩少、没有翘曲的基板。阻焊剂组合物，其特征在于，由式(1)计算出的固化后的交联密度为2×10<SUP>3</SUP>～1.2×10<SUP>4</SUP>mol/m<SUP>3</SUP>，并且玻璃转变温度为100℃以上，n＝E’min/3ΦRT(1)。式中，n表示交联密度E’min表示储存弹性模量E’的最小值，Φ表示修正系数≈1，R表示气体常数，T表示E’min的绝对温度。 | ||
| 申请公布号 | CN101281367A | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200810090619.0 | 申请日期 | 2008.04.02 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 植田千穗;山本修一 |
| 分类号 | G03F7/004(2006.01);G03F7/027(2006.01);H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | G03F7/004(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1.阻焊剂组合物，其特征在于，由式(1)计算出的固化后的交联密度n为2×103～1.2×104mol/m3，并且玻璃转变温度为100℃以上，n＝E’min/3ΦRT (1)式中，n表示交联密度(mol/m3)，E’min表示储存弹性模量E’(N/m2)的最小值，Φ表示修正系数≈1，R表示气体常数(N·m/mol·K)，T表示E’min的绝对温度(K)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||