| 发明名称 | 嵌埋半导体芯片的承载板结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，主要包括一具第一表面及相对的第二表面的承载板，且该承载板具有至少一具导角的开口，通过该导角使半导体芯片利于接置于该开口中，且可通过该导角以将黏着材料均匀充足的填充于该开口中，并可避免产生气泡及降低应力。 | ||
| 申请公布号 | CN101281889A | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200710092238.1 | 申请日期 | 2007.04.02 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 史朝文 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/28(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H01L23/13(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1. 一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，包括：一承载板，具第一表面及相对的第二表面，且该承载板具有至少一具导角的开口；至少一半导体芯片，置放于该开口中，该半导体芯片具有主动面及相对的非主动面，且该半导体芯片的主动面具有多个电极垫；以及黏着材料，填充于该开口与该半导体芯片之间的间隙中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||