| 发明名称 | 提高封装可靠性的导线架及其封装结构 | ||
| 摘要 | 一种提高封装可靠性的导线架及其封装结构，该导线架包括：一芯片座以及多条分布在该芯片座周围的管脚；本发明主要是在导线架的打线分布区上要与焊线连接的焊接层上形成有例如金属凸块或凹部等相对凹凸不平整结构，在后续进行封装工序中，使得封装胶体包覆该芯片、焊线与部分导线架时，使得该借由该焊接层的不平整结构提供其与封装胶体较多接触面积及接合力，进而避免焊线断裂，借以提高电性品质及封装可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN100424864C | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200410069072.8 | 申请日期 | 2004.07.16 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林伟胜;江连成 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1. 一种提高封装可靠性的导线架，其特征在于，该提高封装可靠性的导线架包括：一芯片座；以及多条分布在该芯片座周围的管脚；该导线架在其打线分布区中布设有焊接层，且至少一个该焊接层上未供焊线接置处形成有相对凹凸结构，其中该相对凹凸结构是利用打线机植置在该焊接层表面的金属凸块。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||