用于抛光半导体晶片的抛光垫、层叠体和方法

摘要

本发明的一个目的是提供用于半导体晶片的抛光垫和用于抛光半导体晶片的层叠体，以及利用所述抛光垫和层叠体对半导体晶片进行抛光的方法，装备所述抛光垫和层叠体可以在不降低抛光性能的情况下进行抛光。本发明的抛光垫包含用于抛光垫的提供有从表面穿透至背部的通孔的衬底(11)、和安装在所述通孔中的透光部件(12)其中所述透光部件包含一种非水溶性基体材料(1，2聚丁二烯)和分散在所述非水溶性基体材料中的一种水溶性颗粒(β-环糊精)，并且基于所述非水溶性基体材料和所述水溶性颗粒的总量体积100％，所述水溶性颗粒的体积百分含量小于5％。此外，本发明的用于抛光的层叠体包含所述抛光垫的背面上的支撑层。这些抛光垫和用于抛光的层叠体可包含背面上的固定层(13)。

主权项

1. 一种用于半导体晶片的抛光垫，其特征在于包括：具有贯穿表面至背部的通孔的抛光垫用衬底和安装在所述通孔中的透光部件，其中所述透光部件包含非水溶性基体材料和分散在所述非水溶性基体材料中的水溶性颗粒，并且其中，在所述非水溶性基体材料和所述水溶性颗粒的总量体积为100％的情况下，所述水溶性颗粒的体积百分含量不小于0.5％且小于5％，其中，所述抛光垫包括在所述抛光垫用衬底和所述透光部件中至少在上述抛光垫用衬底的背部上形成的、用于固定到抛光设备上的固定层，其中，所述抛光垫的所述通孔位于所述固定层的与透光部件相对应的部位上，其中，所述透光部件的厚度是0.1mm到3mm。