| 发明名称 | 单组分加成型有机硅电子灌封胶 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶、含氢硅油、铂络合物、白碳黑、抑制剂制成。本发明避免了现有产品使用时需要混合的过程，节省了时间，大大提高了生产效率，使用方便。 | ||
| 申请公布号 | CN101280168A | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200810097559.5 | 申请日期 | 2008.05.16 |
| 申请人 | 卢儒 | 发明人 | 卢儒 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01);C09K3/10(2006.01) | 主分类号 | C09J183/07(2006.01) |
| 代理机构 | 南通市永通专利事务所 | 代理人 | 葛雷 |
| 主权项 | 1、一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：由下列重量百分比的组分制成：乙烯基液体MQ树脂 10～40％乙烯基液体硅橡胶 20～50％含氢硅油 3～15％铂络合物 0.5～1.5％白碳黑 10～30％抑制剂 1～5％。 | ||
| 地址 | 214000江苏省无锡市新区梅村工业园丰西路15号三楼无锡市晟大科技有限公司 | ||