发明名称 手机基带屏蔽盖
摘要 本实用新型涉及一种手机基带屏蔽盖。为解决目前手机基带屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题,本实用新型提供一种手机基带屏蔽盖,包括平板状的盖体,盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,沿着盖体边缘开设有若干个透孔,在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽,竖边上开设有若干个开口槽。本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式,结构简单,制造成本低;透孔和开口槽可形成焊接热气的单向流动通道,便于基带芯片的贴片焊接,不易产生虚焊,点胶槽方便点胶固定基带芯片,盖体的结构也方便后续的基带芯片的检查和维修工作。
申请公布号 CN201130965Y 申请公布日期 2008.10.08
申请号 CN200720171528.0 申请日期 2007.12.11
申请人 康佳集团股份有限公司 发明人 唐雪平
分类号 H04M1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01);H04Q7/32(2006.01) 主分类号 H04M1/02(2006.01)
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 高占元
主权项 1、一种手机基带屏蔽盖,其特征在于:包括平板状的盖体,所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,沿着所述盖体边缘开设有若干个透孔,在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽,所述竖边上开设有若干个开口槽。
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