发明名称 |
手机基带屏蔽盖 |
摘要 |
本实用新型涉及一种手机基带屏蔽盖。为解决目前手机基带屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题,本实用新型提供一种手机基带屏蔽盖,包括平板状的盖体,盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,沿着盖体边缘开设有若干个透孔,在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽,竖边上开设有若干个开口槽。本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式,结构简单,制造成本低;透孔和开口槽可形成焊接热气的单向流动通道,便于基带芯片的贴片焊接,不易产生虚焊,点胶槽方便点胶固定基带芯片,盖体的结构也方便后续的基带芯片的检查和维修工作。 |
申请公布号 |
CN201130965Y |
申请公布日期 |
2008.10.08 |
申请号 |
CN200720171528.0 |
申请日期 |
2007.12.11 |
申请人 |
康佳集团股份有限公司 |
发明人 |
唐雪平 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01);H04Q7/32(2006.01) |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01) |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 |
代理人 |
高占元 |
主权项 |
1、一种手机基带屏蔽盖,其特征在于:包括平板状的盖体,所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边,沿着所述盖体边缘开设有若干个透孔,在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽,所述竖边上开设有若干个开口槽。 |
地址 |
518053广东省深圳市南山区华侨城康佳集团 |