| 发明名称 | 具有接合垫的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有接合垫的半导体装置。该半导体装置包括：一第一基板，包含一元件区域以及一接合区域，其中该第一基板具有一上表面以及一底部表面；一半导体元件，设置于该元件区域的该第一基板的上表面上；一第一金属间介电层，至少形成于该接合区域的该第一基板的上表面；一最底层的金属图案，设置于该第一金属间介电层之中，其中该最底层的金属图案作为接合垫；以及一开口，穿过该第一基板，且露出该最底层的金属图案。通过本发明，可以获得更佳的CMOS图像传感器的接合垫以及接合导线之间接合品质，例如提升两者的黏合度，借此，可防止接合导线剥落。 | ||
| 申请公布号 | CN101281891A | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200710139912.7 | 申请日期 | 2007.08.03 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘铭棋;刘源鸿;萧国裕;谢元智;罗际兴;蔡嘉雄 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1. 一种具有接合垫的半导体装置，包括：一第一基板，包含一元件区域以及一接合区域，其中该第一基板具有一上表面以及一底部表面；一半导体元件，设置于该元件区域的该第一基板的上表面上；一第一金属间介电层，至少形成于该接合区域的该第一基板的上表面；一最底层的金属图案，设置于该第一金属间介电层之中，其中该最底层的金属图案作为该接合垫；以及一开口，穿过该第一基板，且露出该最底层的金属图案。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||