| 发明名称 | 具有薄膜电路元件的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体装置，在硅基板的上表面设置的第三上层绝缘膜上，设置多根布线、柱状电极、密封膜和焊球。在硅基板的下表面设置的衬底绝缘膜的下表面，设置螺旋形状的薄膜电感元件。薄膜电感元件的内端和外端通过在硅基板等上表面设置的上下导通部连接到布线。这种情况下，不必在形成有布线的第三上层绝缘膜的上表面确保薄膜电感元件形成区域，因此即使具有薄膜电感元件，也能够使第三上层绝缘膜的上表面形成的布线的布线不容易受到限制。 | ||
| 申请公布号 | CN101281908A | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200810100381.5 | 申请日期 | 2008.02.26 |
| 申请人 | 卡西欧计算机株式会社 | 发明人 | 三原一郎 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01);H01L27/08(2006.01);H01L23/482(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许玉顺;胡建新 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的另一面侧；以及上下导通部，设置在上述半导体基板上，把上述薄膜电路元件和上述布线连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||