多重封装的封装结构

摘要

一种多重封装的封装结构，包括一第一基板、一第一芯片、一次封装结构、若干个第一焊球以及一第一封胶。该第一基板具有一第一表面以及一第二表面。该第一芯片电性连接至该第一基板的第一表面。该次封装结构包括一第二基板、一第二芯片以及一第二封胶。该等第一焊球位于该第一基板以及该第二基板之间，并连接该第一基板的第一表面以及该第二基板的第二表面，因此可减少一道打线步骤。

主权项

1. 一种多重封装的封装结构，包括：一第一基板，具有一第一表面以及一第二表面；一第一芯片，电性连接至所述第一基板的第一表面；以及一次封装结构，包括：一第二基板，具有一第一表面以及一第二表面；一第二芯片，与所述第二基板电性连接；以及一第二封胶，包覆所述第二芯片以及部分所述第二基板的第一或第二表面；其特征在于：所述封装结构进一步包括若干个第一焊球，位于所述第一基板以及所述第二基板之间，并连接所述第一基板的第一表面以及所述第二基板的第二表面；以及一第一封胶，包覆所述第一芯片、所述次封装结构、所述等第一焊球以及部份所述第一基板的第一表面。