| 发明名称 | 减小BGA芯片的与去耦电容器串联的电感的方法和相应组件 | ||
| 摘要 | 一种为球栅阵列(100)减小与去耦电容器串联的电感的方法。该球栅阵列包括耦合到暴露在电路板(300)的表面上的导电互连(302)的多个导电球(106)。该表面包括周边和内部，并且具有暴露在该内部和周边两者上的导电互连(302)，该方法包括在电路板(300)的表面的内部上将至少一个去耦电容器(C、C1、C2)邻近导电互连(302)物理地定位并且电耦合每个电容器(C、C1、C2)到至少其中两个邻近的导电互连(302)。 | ||
| 申请公布号 | CN101283630A | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200680037426.8 | 申请日期 | 2006.08.07 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | P·Y·C·冯 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种为球栅阵列(100)减小与去耦电容器(C)串联的电感的值的方法，该球栅阵列包括耦合到暴露在电路板(300)的表面上的导电互连(302)的多个导电球(106)，该表面包括周边和内部并且具有暴露在该内部和周边上的导电互连(302)，该方法包括在电路板(300)的表面的内部上将至少一个去耦电容器(C、C1、C2)邻近导电互连(302)物理地定位并且电耦合每个电容器(C、C1、C2)到至少其中两个邻近的导电互连(300)。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||