| 发明名称 | 新型的LED模组箱体装置 | ||
| 摘要 | 一种散热效果好、能够满足EMI要求且成本低廉、简洁美观的新型的LED模组箱体装置。技术方案是：包括箱体壳体，箱体壳体由前面板、后盖组成，在箱体内部设置有风扇和显示模块，其特征是在后盖与前面板间设置有屏蔽隔离板，屏蔽隔离板的下部固定风扇，屏蔽隔离板上部采用风扇孔，风扇孔与风扇之间形成风道。 | ||
| 申请公布号 | CN201129702Y | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200720187278.X | 申请日期 | 2007.12.18 |
| 申请人 | 北京利亚德电子科技有限公司 | 发明人 | 耿伟;王杰 |
| 分类号 | F21V29/02(2006.01);F21V15/01(2006.01);H01L23/467(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | F21V29/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李正清 |
| 主权项 | 1、新型的LED模组箱体装置，包括箱体壳体，箱体壳体由前面板、后盖组成，在箱体内部设置有风扇和显示模块，其特征是在后盖与前面板间设置有屏蔽隔离板，屏蔽隔离板的下部固定风扇，屏蔽隔离板上部设置有风扇孔，风扇孔与风扇之间形成风道。 | ||
| 地址 | 100091北京市海淀区颐和园北正红旗西街9号 | ||