硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺

摘要

本发明提供一种硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺，(1)用混酸将经光刻后的扩散片腐蚀出PN结，去除光刻胶；(2)将乙基纤维素和稀释剂按比例配制成溶剂，然后将该溶剂与玻璃粉倒入茄形瓶中进行搅拌制成玻璃浆；(3)将玻璃浆均匀地涂敷在已刻蚀出沟槽的硅片表面，用刮刀将电极面多余的玻璃浆刮掉；(4)将涂敷后的硅片在585℃炉内进行玻璃预烧，时间为20min；(5)取出预烧过的硅片，将其电极面多余玻璃粉擦掉；(6)将擦拭过的硅片进行玻璃熔融，炉温为820℃，时间为20min；(7)对玻璃熔融后的硅片再进行第二次玻璃浆涂敷、预烧、擦拭、熔融；(8)将玻璃钝化后的硅片镀镍、镀金再划片，制成硅整流器件的芯片。此工艺操作简单，对设备依赖性小，易于实施，降低了生产成本和操作时间。

主权项

1. 一种硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺，该方法包括以下工艺步骤：(1)将扩散出PN结的硅片根据所需芯片的尺寸规格进行涂胶、前烘、曝光、显影及坚膜的光刻过程，做好光刻图形；(2)将硝酸、氢氟酸、乙酸按以下体积比配制成混酸腐蚀液：硝酸： 28～60％氢氟酸： 8～50％乙酸： 10～32％然后将光刻后硅片放入混酸腐蚀液中进行腐蚀，腐蚀出各芯片的PN结台面沟槽，保持各芯片间连接而不断离，再进行去胶清洗；(3)配制玻璃浆用溶剂：将乙基纤维素和稀释剂按以下比例之中的某一值：1g：5ml～1g：18ml放在烧杯中加热搅拌溶解，制成玻璃浆用溶剂；(4)配制玻璃浆：将铅系玻璃粉和玻璃浆用溶剂按5g：3ml比例倒入茄形瓶中进行搅拌；(5)将搅拌好的玻璃浆滴到腐蚀出沟槽的硅片表面，用不锈钢勺子在硅片上涂敷，使玻璃浆均匀涂满沟槽内，再用不锈钢刮刀将多余的玻璃浆从硅片表面轻轻刮下，随后将此硅片放入石英舟内；(6)玻璃预烧：预烧炉管温度调到575～585℃，将装有涂敷好玻璃浆硅片的石英舟放入石英管中预烧，时间为20min；(7)擦拭预烧后硅片：将预烧后的硅片表面的玻璃粉擦拭干净，且注意沟槽内玻璃浆不要擦掉；(8)玻璃烧成：对经过表面玻璃粉擦拭的硅片进行玻璃烧成，烧成炉的温度为820℃，烧成时间为20min：(9)按照(5)～(8)的次序再重新操作一遍；(10)将玻璃钝化后的硅片经镀镍、镀金合金化后进行划片，制成硅整流器件的芯片。