发明名称 一种基于金属化通孔微扰的低轮廓背腔圆极化天线
摘要 本实用新型涉及一种基于金属化通孔微扰的低轮廓背腔圆极化天线。已有的背腔圆极化天线结构复杂、体积大、无法平面集成、成本高。本实用新型在介质基片的两面镀有金属层,上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共地共面波导传输线,共面波导传输线的中间金属条带向外延伸,作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开多个金属化通孔,形成圆形腔体,共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体的区域内蚀刻有两条相互垂直的长条形缝隙。在其中一条缝隙中心线两端贯穿整个介质基片打有两个微扰金属化通孔。与已有金属腔体构成的背腔圆极化天线相比,本实用新型制作成本低,可与微带电路无缝集成,提高了系统集成度。
申请公布号 CN201130711Y 申请公布日期 2008.10.08
申请号 CN200720191634.5 申请日期 2007.11.12
申请人 杭州电子科技大学 发明人 罗国清;孙玲玲
分类号 H01Q1/38(2006.01);H01Q13/08(2006.01);H01Q13/10(2006.01);H01Q13/06(2006.01) 主分类号 H01Q1/38(2006.01)
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 张法高
主权项 1、一种基于金属化通孔微扰的低轮廓背腔圆极化天线,包括介质基片,其特征在于:介质基片的两面镀有金属层,分别是上金属层和下金属层;上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线,共面波导传输线是共地共面波导结构,其中间金属条带向外延伸,作为微带线;贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有金属化通孔,多个金属化通孔顺序排列为圆形,形成圆形的基片集成波导腔体,构成圆形基片集成波导腔体的相邻金属化通孔的孔间距相同;共面波导传输线伸入基片集成波导腔体内,基片集成波导腔体的圆心位于共面波导传输线的金属条带的中心线上;下金属层在基片集成波导腔体的区域内蚀刻有两条垂直相交的长条形的辐射缝隙,两条辐射缝隙长度和宽度都相同,其交叉点与基片集成波导腔体的圆心重合,且两条辐射缝隙均以交叉点作为中心点,两条辐射缝隙以共面波导传输线的金属条带的中心线作为角平分线;在一条辐射缝隙中心线两端的延长线上对称设置有两个微扰通孔,微扰通孔内壁镀有金属,形成两个微扰金属化通孔,两个微扰金属化通孔贯穿上金属层、介质基片和下金属层,并设置在基片集成波导腔体区域内。
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