一种柔性线路板定位孔的制作方法

摘要

本发明是关于一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：①在底、顶覆盖膜上开设与定位孔位置相应的底孔、顶孔；②将底覆盖膜压合到铜箔的背面上；③在铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；④用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；⑤将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来；⑥用蚀刻液除去裸露的铜箔；⑦用脱模液将剩余的干膜脱去；⑧将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上，使该顶孔与铜箔上蚀刻出的定位孔对应。采用上述方法使线路与定位孔同时形成，保证定位孔的位置精确。

主权项

1. 一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：①开底孔和顶孔：在底覆盖膜上开设与铜箔上需开设的定位孔位置相应的底孔，在顶覆盖膜上开设与铜箔上需开设的定位孔位置相应的顶孔；②贴底覆盖膜：将底覆盖膜压合到铜箔的背面上；③贴干膜：在背面压合了底覆盖膜的铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；④曝光：用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；⑤显影：将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来；⑥蚀刻：用蚀刻液除去裸露的铜箔；⑦脱模：用脱模液将剩余的干膜脱去；⑧贴顶覆盖膜：将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上，使该顶孔与铜箔上蚀刻出的定位孔对应。