| 发明名称 | 高散热性芯片封装件的模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种高散热性芯片封装件的模具，该高散热性芯片封装件包含一基板、一设置于该基板并与其电性连接的芯片、一设置于与该芯片同侧的该基板上的散热件以及一包覆该芯片及该散热件的模封材料，其中该散热件部分未被该模封材料包覆以形成一曝露表面，该模具的特征在于模封时，该模具仅接触于该曝露表面的一外围区域，并定义出一封闭的区域。 | ||
| 申请公布号 | CN201130660Y | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200720174936.1 | 申请日期 | 2007.09.12 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 许志岱;吴忠儒;方重尹 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵燕力 |
| 主权项 | 1.一种高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该模具包含：一突出部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该突出部相对应于该高散热性芯片封装件的一暴露表面的一外围区域；一凹陷部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该凹陷部相对应于该高散热性芯片封装件的一中央区域；其中，该模具接触该高散热性芯片封装件的所述曝露表面的外围区域，以形成封闭的所述中央区域。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||