电容器麦克风的安装方法及适合于该方法的电容器麦克风

摘要

提供了一种电容器麦克风以及在主PCB上安装电容器麦克风的方法。该方法包括如下步骤：按照下述方式对电容器麦克风的元件进行装配以装配出电容器麦克风，即，使包括振动膜和后板的振动板朝向电容器麦克风的壳体的开放表面，振动膜和后板构成一对，壳体带有封闭的底面和与封闭的底面相对的开放表面，在壳体上安装带有声孔的PCB，并使壳体的开放表面卷曲，以使PCB的连接端相对于卷曲的开放表面凸出；将装配后的电容器麦克风安置在主PCB上，以使电容器麦克风的PCB的声孔与主PCB上形成的通孔相对应；以及将电容器麦克风的连接端焊接到主PCB的平台上。根据本发明，如果需要，可以将主PCB安装成使其元件表面朝向电子产品的内侧，由此通过受益于短的声波传输路径而保持好的声音质量。

主权项

1. 一种在主印刷电路板上安装电容器麦克风的方法，所述方法包括以下步骤：按照下述方式对电容器麦克风的元件进行装配以装配出电容器麦克风，即，使包括振动膜和后板的振动板朝向所述电容器麦克风的壳体的开放表面，所述振动膜和所述后板构成一对，所述壳体带有封闭的底面和与所述封闭的底面相对的开放表面，在所述壳体上安装带有声孔的印刷电路板，并使所述壳体的开放表面卷曲，以使所述印刷电路板的连接端相对于卷曲的所述开放表面凸出；将装配后的电容器麦克风安置在主印刷电路板上，以使所述电容器麦克风的所述印刷电路板的声孔与所述主印刷电路板上形成的通孔相对应；以及将所述电容器麦克风的所述连接端焊接到所述主印刷电路板的平台上。