| 发明名称 | 半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜和所述树脂突起，被非贴紧地配置的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN100424862C | 申请公布日期 | 2008.10.08 |
| 申请号 | CN200510114180.7 | 申请日期 | 2005.10.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 田中秀一 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1. 一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，以及与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备：在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜与所述树脂突起之间被非贴紧地配置，在所述导电膜与所述树脂突起之间，形成空隙。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||