| 摘要 |
<p>Ein Multichipmodul wird offenbart. In einer Ausführungsform umfasst das Multichipmodul einen ersten Chip, einen zweiten Chip und ein gemeinsamer Chipträger wird offenbart. Der erste Chip und der zweite Chip sind auf dem gemeinsamen Chipträger aufgebracht. Der zweite Chip ist auf dem Chipträger in einer Flip-Chip-Anordnung aufgebracht. Der zweite Chip ist elektrisch mit dem ersten Chip über den Chipträger verbunden.</p> |
