发明名称 |
导热板的定位组件 |
摘要 |
本发明公开了一种导热板的定位组件,用以将导热板与电路板定位于具有锁固柱的机壳,前述锁固柱具有轴孔,而导热板具有套合孔,且电路板套设于锁固柱并以锁合组件穿过套合孔以锁固于锁固柱中,此定位组件具有沉入部及供套合孔套设的定位部,因此当沉入部容设于轴孔,且导热板借助套合孔套设于定位部,并在锁合组件锁固于锁固柱时,即可将导热板快速定位组固于电路板上。 |
申请公布号 |
CN101203099A |
申请公布日期 |
2008.06.18 |
申请号 |
CN200610162244.5 |
申请日期 |
2006.12.13 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
黄庭强 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01);H05K7/12(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
1.一种导热板的定位组件,用以将该导热板与一电路板定位于一机壳上,其特征在于,该机壳具有一锁固柱,该锁固柱具有一轴孔,而该导热板具有一套合孔,该电路板套设于该锁固柱并以一锁合组件穿过该套合孔而锁固于该锁固柱,该导热板的定位组件包含:一沈入部,该沈入部穿设于该轴孔内,并在该锁合组件锁固于该锁固柱时,介于该锁合组件与该锁固柱之间并呈紧配状态;以及一定位部,该定位部自该沈入部延伸而成,该定位部系供该套合孔套设并介于该导热板与该锁合组件之间。 |
地址 |
中国台湾台北市 |