| 发明名称 | 改善了TRP及TIS指标的手机及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种改善了TRP及TIS指标的手机，改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳的内部喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板设置有露铜区，所述LCD子板和主板的地分别和所述露铜区相连接，所述露铜区和所述导电漆相连接。本发明还公开了一种改善手机TRP及TIS指标的方法。本发明不需要更改转轴结构，避免了因更改转轴结构而造成手机的可靠性下降，也避免了因更改转轴结构而造成手机的造型发生变化，同时，省去结构修模，节省了时间，减少了项目开支。 | ||
| 申请公布号 | CN101202772A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200610167217.7 | 申请日期 | 2006.12.13 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 石青松;郭绪斌;安飞;包学俊 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01);H04Q7/32(2006.01) | 主分类号 | H04M1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙洪;霍育栋 |
| 主权项 | 1.一种改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，其特征在于，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳的内部喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板设置有露铜区，所述LCD子板和主板的地分别和所述露铜区相连接，所述露铜区和所述导电漆相连接。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部 | ||