| 发明名称 | 可固化的杂化含乙烯基醚的给电子体化合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种可固化粘合剂组合物以及一种其中的硅芯片用所述可固化粘合剂组合物粘结到基体上的半导体元件，所述粘合剂组合物包含一种由如下的反应之一得到的杂化的给电子体化合物、至少一种可共聚的电子受体化合物、一种引发剂以及一种粘合促进剂混合物，所述电子受体化合物选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺；其中所述杂化的给电子体化合物由(Ⅰ)式反应得到或者所述杂化的给电子体化合物由(Ⅱ)式反应得到或者所述杂化的给电子体化合物由(Ⅲ)式反应得到。 | ||
| 申请公布号 | CN101200620A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710169325.2 | 申请日期 | 2001.05.17 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | O·M·穆萨 |
| 分类号 | C09J4/00(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L21/58(2006.01) | 主分类号 | C09J4/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹雪梅;段家荣 |
| 主权项 | 1.一种可固化粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含一种由如下的反应之一得到的杂化的给电子体化合物、至少一种可共聚的电子受体化合物、一种引发剂以及一种粘合促进剂混合物，所述电子受体化合物选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺；其中所述杂化的给电子体化合物由以下反应得到：或者所述杂化的给电子体化合物由以下反应得到：或者所述杂化的给电子体化合物由以下反应得到： | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||