以带有突出的凸块或球的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装

摘要

本发明各实施例涉及以通过导电凸块或球与一所支撑电路小片电连通的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装。通过排除对一单独的电路小片焊垫及所述电路小片焊垫的一边缘与毗邻的非一体式引线或引脚之间的横向隔离的需要，通过根据本发明各实施例的引线框架上凸块(BOL)工艺制成的封装的实施例增大了在一既定封装占用空间情况下可供用于电路小片的空间。本发明各实施例还可允许多个电路小片及/或多个无源装置占据封装中先前由所述电路小片焊垫所耗用的空间。结果得到一种灵活的封装工艺，其允许在一传统的小的JEDEC所规定占用空间中组合全部子系统所需的电路小片及技术。

主权项

1.一种封装，其包括：一囊封在一塑料封装本体内的电路小片；及一引线框架，其包括一通过一也囊封于所述塑料封装本体内的导电突出部分与所述电路小片电连通的引线焊垫，所述引线焊垫的一部分交叠所述电路小片。