一种用于微机电系统器件的密封结构及其方法

摘要

本发明提供了一种对器件进行气密密封的方法。该方法包括提供包括多个个体芯片的衬底。每个芯片包括多个器件，并且每个芯片以空间方式被布置成第一阵列。该方法还提供预定厚度的透明构件，所述透明构件包括以空间方式布置成第二阵列的多个凹入区域和支座区域。该方法还包括以将多个凹入区域的每个结合到所述多个芯片的相应一个上的方式对准透明构件。该方法还包括通过使用至少一种接合工艺来气密密封相应凹入区域中的一个内的每个芯片，以隔离凹入区域中的一个内的每个芯片。

主权项

1.一种用于微机电系统器件的密封结构，包括：衬底，包括多个个体芯片，每个所述个体芯片包括多个微机电系统器件，所述个体芯片以空间方式布置成第一阵列构造，所述第一阵列构造包括多个第一迹道区域和多个第二迹道区域，所述第二迹道区域与所述第一迹道区域相交以形成所述第一阵列构造；以及密封构件，接合到所述衬底，所述密封构件具有预定厚度，并包括：在所述预定厚度内的多个凹入区域，所述凹入区域以空间方式布置成与所述第一阵列构造对应的第二阵列构造，其中每个所述凹入区域以支座区域为边界，所述支座区域接合到所述第一迹道区域和所述第二迹道区域，以将每个所述个体芯片包围在所述凹入区域中一个内；以及光学过滤装置，布置于所述密封构件上并用于遮挡入射到所述密封构件上的部分光束。