| 发明名称 | 具凹凸线路结构的像素结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路结构、具凹凸线路结构的像素结构及其制造方法。该像素结构包含内层介电层、第一导电层、绝缘层、第二导电层、像素电极及开关元件。内层介电层设置于基板上，并具有多个凹凸结构。第一导电层形成于内层介电层上，并与凹凸结构同呈凹凸状。绝缘层形成于第一导电层上。第二导电层形成于绝缘层上，并与第一导电层大致上垂直。像素电极设置于基板上。开关元件则是与第一导电层、第二导电层以及像素电极作电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101202269A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710305568.4 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司 | 发明人 | 王孝林 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L21/84(2006.01);H01L21/768(2006.01);G02F1/1362(2006.01) | 主分类号 | H01L23/552(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 1.一种线路结构，包含：内层介电层，形成于基板上，其中该内层介电层包括凹凸结构；以及第一导电层，形成于该内层介电层上，并与该凹凸结构同呈凹凸状；其中呈凹凸状的该第一导电层垂直投影于该基板上的第一投影宽度约为1.5微米至150微米。 | ||
| 地址 | 215021江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路398号 | ||