发明名称 |
焊接托盘 |
摘要 |
本实用新型涉及一种焊接托盘,包括:托盘上设置至少一个压块装置,所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成;所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下,连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接,连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件,所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。本实用新型可有效解决现有技术中连接器组装到PCB板时容易出现开焊或焊接不良问题,及现有的过炉前加夹子的方法带来定位、操作及管理的不便,实现避免开焊或焊接不良的问题,并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。 |
申请公布号 |
CN201073727Y |
申请公布日期 |
2008.06.18 |
申请号 |
CN200720173137.2 |
申请日期 |
2007.09.14 |
申请人 |
深圳华为通信技术有限公司 |
发明人 |
丁海幸;成英华;王勇 |
分类号 |
B23K37/053(2006.01) |
主分类号 |
B23K37/053(2006.01) |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
1.一种焊接托盘,其特征在于,托盘上设置至少一个压块装置,所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成;所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下,连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接,连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件,所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。 |
地址 |
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |