发明名称 焊接托盘
摘要 本实用新型涉及一种焊接托盘,包括:托盘上设置至少一个压块装置,所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成;所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下,连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接,连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件,所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。本实用新型可有效解决现有技术中连接器组装到PCB板时容易出现开焊或焊接不良问题,及现有的过炉前加夹子的方法带来定位、操作及管理的不便,实现避免开焊或焊接不良的问题,并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。
申请公布号 CN201073727Y 申请公布日期 2008.06.18
申请号 CN200720173137.2 申请日期 2007.09.14
申请人 深圳华为通信技术有限公司 发明人 丁海幸;成英华;王勇
分类号 B23K37/053(2006.01) 主分类号 B23K37/053(2006.01)
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 刘芳
主权项 1.一种焊接托盘,其特征在于,托盘上设置至少一个压块装置,所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成;所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下,连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接,连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件,所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。
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