激光切割系统及切割方法

摘要

本发明涉及一种激光切割系统及利用该激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法。该激光切割系统包括：用于承载脆性材料基板的一个第一承载平台及一个第二承载平台，其均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动；一个激光产生装置，其设置在该第一承载平台和该第二承载平台之间，用以产生激光光束；一个第一冷却装置与一个第二冷却装置，其分别设置在该激光产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体；一个第一划线工具与一个第二划线工具，其分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，用以在脆性材料基板上形成预切割线。

主权项

1.一种激光切割系统，用以切割脆性材料基板，该激光切割系统包括一个用于承载脆性材料基板的第一承载平台，一个用于在脆性材料基板上形成预切割线的第一划线工具，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，该激光切割系统进一步包括：一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个用于在脆性材料基板上形成预切割线的第二划线工具及一个第二冷却装置，该第一承载平台和第二承载平台均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动；该激光产生装置设置在该第一承载平台和该第二承载平台之间，用以产生激光光束；该第一冷却装置与第二冷却装置在该第一方向上分别设置在该激光产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体；该第一划线工具在该第一方向上设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧；该第二划线工具在该第一方向上设置在该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧。