| 发明名称 | 用于加工平坦的和平面式物体的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于印刷电路板(16)的电镀装置(11)，其中，在边缘区域(19)之内设有用于电接触的接触轮(28)。接触轮(28)在边缘区域(19)中仅贴附在印刷电路板(16)的底面(17)上。在印刷电路板(16)的顶面(18)上仅设有输送轮(20)和用来确保电接触的反压轮(31)。通过仅仅设在下方的接触轮(28)可以使得在对印刷电路板(16)进行镀层期间形成的铜毛刺或类似物轻易落下并因此得到去除。 | ||
| 申请公布号 | CN101203632A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200680022444.9 | 申请日期 | 2006.06.20 |
| 申请人 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 发明人 | W·A·莫勒 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01) | 主分类号 | C25D7/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李永波 |
| 主权项 | 1.用于加工在通道(20)上通过加工室(13)的平坦的和平面式物体的装置，尤其是用于印刷电路板(16)的电镀装置(11)，所述装置具有用来运输物体通过所述加工室的输送机构(20，21，22)，所述加工室拥有加工介质，例如电解液(14)，和具有用于电接触并实现从电源(34，35)至物体的电流传导的接触机构(28，29)，其特征在于，接触机构只设置在物体(16)的两个表面(17，18)或侧面之一上和在那里贴附在物体上并且与它们电接触。 | ||
| 地址 | 德国弗罗伊登斯塔特 | ||