| 发明名称 | 用于电子护照等的非接触微电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 制造主要用于电子护照的无触点微电子装置(20)的方法，按照该方法：－在薄而柔性的衬底(21)上形成天线(27)；－在所述衬底(21)上放置穿孔薄片(22)，后者在其厚度上包括至少一个空腔(23)；－将微电子芯片(24)放入该穿孔薄片(22)的各空腔(23)内，并将该微电子芯片的引出接点(24)连接到该天线(27)相应的端子(26)；－密封空腔(23)封闭该芯片，保护这样连线后的微电子芯片(24)；该方法的特征在于，薄而柔性的衬底(21)和穿孔薄片(22)均具有薄的厚度，且经过校准，大致均匀且平整，其总厚度小于约350微米，穿孔薄片(22)厚度恒定且略大于该微电子芯片(24)的厚度，从而获得平整、无隆起的完美制品。 | ||
| 申请公布号 | CN101203869A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200680011238.8 | 申请日期 | 2006.02.03 |
| 申请人 | 智能包装技术公司 | 发明人 | O·布鲁尼特;J·－F·萨尔沃;I·佩塔文 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;王小衡 |
| 主权项 | 1.一种制造射频识别电子装置(20；30)的方法，包括以下步骤：-在薄而柔性的衬底(21)上形成天线(27)；-在所述衬底(21)上设置在其厚度内包含至少一个空腔(23)的穿孔薄片(22)；-将一微电子芯片(24)放入所述穿孔薄片(22)的各空腔(23)中，并将该微电子芯片的引出接点(25)电连接到天线(27)的相应端子(26)上；-密封装入该芯片的空腔(23)，保护已如此接线的微电子芯片(24)；其特征在于：所述薄而柔性的衬底(21)和穿孔薄片(22)各具有薄的厚度并经校准，大致均匀而平整，其总厚度小于约350微米，所述穿孔薄片(22)的厚度恒定且略大于微电子芯片(24)。 | ||
| 地址 | 法国鲁塞 | ||