| 发明名称 | 磨头、磨削装置、磨削方法以及半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可防止磨削时磨削工件边缘部产生振动的磨头、磨削装置、磨削方法以及半导体器件的制造方法。磨头(10)具有：可以规定的旋转轴(X1)为中心进行旋转的转盘(12)、和在转盘(12)的旋转面上环状排列的多个磨具(14)，多个磨具(14)排列成：在磨削磨削工件(100)时，前后排列的磨具(14－1及14－2)都与上述磨削工件(100)的边缘部接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101200050A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710153007.7 | 申请日期 | 2007.09.18 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 田中康雄 |
| 分类号 | B24B41/047(2006.01);B24B7/22(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B41/047(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒运朴;李伟 |
| 主权项 | 1.一种磨头，其特征在于，具有：可以规定的旋转轴为中心进行旋转的转盘、和在上述转盘的旋转面上环状排列的多个磨具，上述多个磨具排列成：在磨削磨削工件时，前后排列的磨具都与上述磨削工件的边缘部接触。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||