| 发明名称 | 粘接板 | ||
| 摘要 | 提供了一种包括可释放的基底材料的粘接板以及在该基底材料的一个表面上形成的粘接剂层。该粘接剂层包括粘接剂组合物，该组合物包括(A)100质量份的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯树脂，(B)环氧树脂，(C)固化剂，以及(D)无机填料，并且具有在从40到100μm的范围内的厚度。该粘接板具有高度的粘接性和极好的抗迁移的性质，并且还可以有效地作为层间绝缘材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101200623A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710194495.6 | 申请日期 | 2007.11.14 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 吉田真一郎;薄雅浩;天野正 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);C09J175/06(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J11/04(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张轶东;段家荣 |
| 主权项 | 1.一种粘接板，包含可释放基底材料以及在该基底材料的一个表面上形成的粘接剂层，其中该粘接剂层包含粘接剂组合物，该组合物包括：(A)100质量份的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯树脂，(B)5到100质量份的环氧树脂，(C)0.1到30质量份的固化剂，以及(D)每100质量份的组分(A)到(C)的组合，10到60质量份的无机填料，并且具有在从40到100μm的范围内的厚度。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号 | ||