| 发明名称 | 制造半导体元件之装置 | ||
| 摘要 | 本发明披露一种制造半导体元件之装置。该装置包含真空晶片传输模块，设置成列以对应机台，承载室模块，用以在真空中传输晶片，第一处理室，设置于上述这些真空晶片传输模块周围，以处理从该承载室模块传输之上述这些晶片，第一缓冲机台，设置于上述这些真空晶片传输模块内，使得上述这些晶片可加载于其上且从其卸载，第一传输机械臂，设置于上述这些第一处理室间，以将上述这些晶片从该承载室模块传输至上述这些第一处理室，接着将上述这些晶片从该承载室模块传输至上述这些第一缓冲机台上，第二处理室，设置于上述这些真空晶片传输模块周围，以处理从上述这些第一缓冲机台传输之上述这些晶片，以及第二传输机械臂，设置于上述这些第二处理室间，以将传输至上述这些第一缓冲机台之上述这些晶片传输至上述这些第二处理室。 | ||
| 申请公布号 | CN101202209A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710130091.0 | 申请日期 | 2007.07.30 |
| 申请人 | 株式会社细美事 | 发明人 | 金炯俊;李承培;梁大贤;李奇英 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高翔 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体元件之装置，该装置包含：真空晶片传输模块，设置成列以对应机台；承载室模块，于真空中传输晶片；第一处理室，设置于上述这些真空晶片传输模块周围，以处理从该承载室模块传输之上述这些晶片；第一缓冲机台，设置于上述这些真空晶片传输模块内，使得上述这些晶片加载于其上或从其卸载；第一传输机械臂，设置于上述这些第一处理室间，以将上述这些晶片从该承载室模块传输至上述这些第一处理室，接着将上述这些晶片从该承载室模块传输至上述这些第一缓冲机台上；第二处理室，设置于上述这些真空晶片传输模块周围，以处理从上述这些第一缓冲机台传输之上述这些晶片；以及第二传输机械臂，设置于上述这些第二处理室间，以将传输至上述这些第一缓冲机台之上述这些晶片传输至上述这些第二处理室。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道天安市业成洞623－5 | ||