发明名称 | 电子元件之制造方法 | ||
摘要 | 一种电子元件之制造方法包含下列步骤:提供一电子元件本体;涂布或喷洒一绝缘层于电子元件本体之至少一表面上;以及涂布或喷洒一导电层于绝缘层之上,其中,导电层具有一接地部。 | ||
申请公布号 | TW200826830 | 申请公布日期 | 2008.06.16 |
申请号 | TW095145781 | 申请日期 | 2006.12.07 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 王力戈 |
分类号 | H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 刘正格 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |