发明名称 便利预填充有液体冷却剂的冷却系统装运的IC装置冷却系统的冷却板及匹配的歧管板COLD PLATE AND MATING MANIFOLD PLATE FOR IC DEVICE COOLING SYSTEM ENABLING THE SHIPMENT OF COOLING SYSTEM PRE-CHARGED WITH LIQUID COOLANT
摘要 本文揭示一冷却板及一歧管板的具体实施例。冷却板可与一积体电路晶粒相连接,而冷却板也可具有一流动路径以接纳一液体冷却剂。经流动路径移动通过的冷却剂可移除由晶粒所产生的热。冷却板可具有一或更多与流动路径相连接的穿孔元件。歧管板可固持一液体冷却剂容积,而在歧管板上的一或更多的易碎密封件将液体冷却剂固持于歧管板内(及或许流体冷却系统的其他构件)。在冷却板上的穿孔元件可插入在歧管板上的易碎密封件内,以打开易碎密封件,及在冷却板及歧管板之间建立流体通路。使用包含有易碎密封件的歧管板可将一流体冷却系统在预填充有工作流体的情形下加以输送及储存。本文也揭示及主张其他具体实施例。
申请公布号 TW200826827 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW096136029 申请日期 2007.09.27
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 格瑞葛里 克里斯勒;保罗 古恩;赵大卫
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国