非晶形矽金共晶键合结构

摘要

一种非晶形矽金共晶键合方法,系利用镀膜或成长之方式提供非晶形矽与金接触产生共晶反应进行键合。其键合层为一金矽共晶合金结构,本发明不仅可控制矽之析出,亦可得到品质更好、反应更均匀及更快速之晶圆键合成品,以改善键合后电子元件之电性与可靠度。