发明名称 可再使用之软性印刷电路板
摘要 本发明系揭露一种软性印刷电路板,包括一可挠曲的软板,复数个导电线设于该软板表面,以及一保护膜覆盖于复数个导电线与软板之上;其特征在于:软性印刷电路板在两端处各具有一开口区域,用以显露出部分复数个导电线,使复数个导电线彼此断开,用以做导电接点。
申请公布号 TW200826768 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW095144801 申请日期 2006.12.01
申请人 英华达股份有限公司 发明人 王舜平
分类号 H05K3/06(2006.01) 主分类号 H05K3/06(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭
主权项
地址 台北县五股工业区五工五路37号