改善变形之半导体封装基板

摘要

一种改善变形之半导体封装基板主要包含一可挠性介电层、复数个引脚、至少一补强金属图案以及一防焊层。该些引脚与该补强金属图案皆形成于该可挠性介电层之同一表面上,而该补强金属图案系用以填补该可挠性介电层之引脚留白区。该防焊层系形成于该可挠性介电层上,以局部覆盖该些引脚,并依不同应用可覆盖或显露该补强金属图案。藉由该补强金属图案的形成位置与如网状形状可防止该可挠性介电层产生皱折或变形之问题。