具改良式散热能力之半导体装置

摘要

一种可安装到基板的半导体装置,包括半导体晶粒及导电引线框架。该导电引线框架具有第一与第二端部及第一附着表面与第二附着表面。该晶粒在该第一附着表面上与该引线框架的该第一端部电气接触。外露外壳封入该半导体晶粒及该引线框架的该第一端部,该外壳包括面向该引线框架之该第二附着表面的金属板。