发明名称 钻孔加工用盖板以及钻孔加工方法
摘要 本发明之钻孔加工用盖板1,系在铝制基板2之至少单面形成润滑层3之钻孔加工用盖板,其特征在于:润滑层3系由含有结晶性水溶性树脂及结晶成核剂之混合组成物所构成。依据这种构成,可提供一种具备润滑层之钻孔加工用盖板,该润滑层对铝制基板之密合性优异、不会发黏、黏结防止性优异且加工后容易洗净。
申请公布号 TW200824821 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW096137852 申请日期 2007.10.09
申请人 大智化学产业股份有限公司;昭和电工包装股份有限公司;昭和电工股份有限公司 发明人 镝木新吾;宇田能和;大仓广治;浦木康之;沟达宽
分类号 B23B35/00(2006.01) 主分类号 B23B35/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本