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经营范围
发明名称
钻孔加工用盖板以及钻孔加工方法
摘要
本发明之钻孔加工用盖板1,系在铝制基板2之至少单面形成润滑层3之钻孔加工用盖板,其特征在于:润滑层3系由含有结晶性水溶性树脂及结晶成核剂之混合组成物所构成。依据这种构成,可提供一种具备润滑层之钻孔加工用盖板,该润滑层对铝制基板之密合性优异、不会发黏、黏结防止性优异且加工后容易洗净。
申请公布号
TW200824821
申请公布日期
2008.06.16
申请号
TW096137852
申请日期
2007.10.09
申请人
大智化学产业股份有限公司;昭和电工包装股份有限公司;昭和电工股份有限公司
发明人
镝木新吾;宇田能和;大仓广治;浦木康之;沟达宽
分类号
B23B35/00(2006.01)
主分类号
B23B35/00(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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