钻孔用加工制程用板材

摘要

本发明涉及一种钻孔加工制程用板材,该板材可应用于印刷电路板(Printed circuits board)钻孔加工制程中,并有助于高效制作高品质之印刷电路板。钻孔加工制程用板材包括具有润滑功能的有机物质层与金属层,并使金属层背面的値在滑动试验中大于特定値,当上述板材在印刷电路板的钻孔加工制程中置于基板(Blank PCB)上时,由于上述板材和基板之间的紧密结合性良好,因此可防止钻孔加工制程用板材与基板之间形成空气层,进而防止钻头的打滑现象,还可以减少钻头振动并提升钻头的直进性,维持钻头的耐磨耗性以延长钻头更换周期,确保钻孔加工的高品质一致性。