盖件结构

摘要

一种盖件结构,系用以组设于电子装置之主体机壳上,以覆盖形成于该电子装置之开口,该盖件结构系包括有本体、设于该本体上之第一卡固件及热熔柱,且于该电子装置之主体机壳上对应其开口周围设有第二卡固孔及热熔孔,以供该第一及第二卡固件之结合而限制该盖件结构相对该主体机壳位移,同时透过该盖件结构之热熔柱穿过该主体机壳之热熔孔并热熔固定,以有效将该盖件结构固着于该电子装置之主体机壳上。