晶粒重布工具结构及其方法

摘要

本发明系揭露一种晶粒重布之工具结构及晶粒重布之方法。上述工具结构包含基底、可分离黏着膜形成于基底之上,以及可图案化黏胶配置于可分离黏着膜之上,用以固定基底上核心黏胶材料所覆盖之晶粒。固定基底系连接核心黏胶材料与晶粒,以形成面板晶圆。上述方法包含网印配置于可分离黏着膜之复数图案化黏胶,及连接核心黏胶材料所覆盖之复数晶粒,然后将固定基底连接至核心黏胶材料与固定基底。上述方法更包含烘烤与分离配置于基底上之黏胶与复数晶粒,以及清洁面板晶圆(复数晶粒)表面上残留之黏胶。