发明名称 散热导风罩
摘要 一种散热导风罩,固设于一电脑机壳内部且覆盖于一主机板之复数个高发热元件上,其包含有一主导风罩及一附属导风罩。主导风罩系将该电脑机壳内部区隔出一第一导风区,且第一导风区之一侧形成一入风口。附属导风罩系固设于主导风罩底部且容置于第一导风区,而于第一导风区内另外区隔出一第二导风区连通入风口,其中复数个高发热元件其中之一系被附属导风罩所覆盖,而容置于第二导风区内。
申请公布号 TW200825684 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW095145734 申请日期 2006.12.07
申请人 英业达股份有限公司 发明人 彭盈超;杨俊英
分类号 G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 台北市士林区后港街66号