发明名称 | 散热导风罩 | ||
摘要 | 一种散热导风罩,固设于一电脑机壳内部且覆盖于一主机板之复数个高发热元件上,其包含有一主导风罩及一附属导风罩。主导风罩系将该电脑机壳内部区隔出一第一导风区,且第一导风区之一侧形成一入风口。附属导风罩系固设于主导风罩底部且容置于第一导风区,而于第一导风区内另外区隔出一第二导风区连通入风口,其中复数个高发热元件其中之一系被附属导风罩所覆盖,而容置于第二导风区内。 | ||
申请公布号 | TW200825684 | 申请公布日期 | 2008.06.16 |
申请号 | TW095145734 | 申请日期 | 2006.12.07 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 彭盈超;杨俊英 |
分类号 | G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |