聚焦离子束设备及试料剖面形成及薄片试料制备方法

摘要

所侦测者为当实施蚀刻试料剖面时,藉由照射聚焦离子束,及环绕通过地扫瞄照射此聚焦离子束所产生之二次电子。自侦测出的二次电子讯号之变化量中,端点侦测机构侦测出端点,藉此终止蚀刻,使得即使FIB设备不具有SEM观察功能,仍可有效地侦测出缺陷或接触孔的中心部分。